casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MCZ33812EKR2
Número da peça de fabricante | MCZ33812EKR2 |
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Número da peça futura | FT-MCZ33812EKR2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MCZ33812EKR2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Aplicações | Automotive |
Atual - Abastecimento | 10mA |
Tensão - fonte | 4.7V ~ 36V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 32-SOIC EP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812EKR2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCZ33812EKR2-FT |
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6523CAER2
NXP USA Inc.
EP2C8T144C7N
Intel
XC4044XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
M2GL025-1FG484I
Microsemi Corporation
10CL016ZU256I8G
Intel
5CGXFC5F6M11I7N
Intel
XC4006E-2PC84I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1BG329I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200CB356C7
Intel