casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCW0612MC1009FP500
Número da peça de fabricante | MCW0612MC1009FP500 |
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Número da peça futura | FT-MCW0612MC1009FP500 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCW AT - Professional |
MCW0612MC1009FP500 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 10 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 1W |
Composição | Thin Film |
Características | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Pacote / caso | Wide 1206 (3216 Metric), 0612 |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0612 |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.122" W (1.60mm x 3.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCW0612MC1009FP500 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCW0612MC1009FP500-FT |
TL2BR015F
TE Connectivity Passive Product
TL2BR015FTE
TE Connectivity Passive Product
TL2BR018F
TE Connectivity Passive Product
TL2BR018FTE
TE Connectivity Passive Product
TL2BR01F
TE Connectivity Passive Product
TL2BR01FTE
TE Connectivity Passive Product
TL2BR022F
TE Connectivity Passive Product
TL2BR022FTE
TE Connectivity Passive Product
TL2BR025FTE
TE Connectivity Passive Product
TL2BR033FTE
TE Connectivity Passive Product
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel