casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR25JZHF1301
Número da peça de fabricante | MCR25JZHF1301 |
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Número da peça futura | FT-MCR25JZHF1301 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR25JZHF1301 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 1.3 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1210 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHF1301 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR25JZHF1301-FT |
MCR18EZPJ434
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ471
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ472
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ473
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ474
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ475
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ4R3
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ4R7
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ510
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ511
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel