casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR25JZHF1150
Número da peça de fabricante | MCR25JZHF1150 |
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Número da peça futura | FT-MCR25JZHF1150 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR25JZHF1150 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 115 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1210 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHF1150 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR25JZHF1150-FT |
MCR18EZPJ330
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ331
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ332
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ333
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ334
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ335
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ360
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ361
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ362
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ363
Rohm Semiconductor
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
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