casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZPJ822
Número da peça de fabricante | MCR18EZPJ822 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZPJ822 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZPJ822 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 8.2 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ822 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZPJ822-FT |
MCR18EZPJ1R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R8
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ200
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ201
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ202
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ203
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ204
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
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