casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZPF6202
Número da peça de fabricante | MCR18EZPF6202 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZPF6202 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZPF6202 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 62 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF6202 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZPF6202-FT |
MCR18EZPF3242
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3243
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3300
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3301
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3302
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3303
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3320
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3321
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3322
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3323
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel