casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZPF3012
Número da peça de fabricante | MCR18EZPF3012 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZPF3012 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZPF3012 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 30.1 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF3012 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZPF3012-FT |
MCR18EZPF1371
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF13R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1402
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1432
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1433
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1472
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1500
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1501
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1502
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1503
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel