casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHJ824
Número da peça de fabricante | MCR18EZHJ824 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHJ824 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHJ824 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 820 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ824 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHJ824-FT |
MCR18EZHJ222
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ223
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ224
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ225
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ240
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ241
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ242
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ243
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ244
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ245
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel