casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHJ364
Número da peça de fabricante | MCR18EZHJ364 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHJ364 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHJ364 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 360 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ364 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHJ364-FT |
MCR18EZHFSR068
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR075
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Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ104
Rohm Semiconductor
LCMXO2-2000ZE-2TG144C
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A54SX16A-1TQ144I
Microsemi Corporation
XC7A15T-3FTG256E
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XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXMB6R3F40I3N
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LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6F23I7N
Intel
5AGXMB3G4F35I5G
Intel
EP1S80F1508C6
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EP4SGX110DF29C2XN
Intel