casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHJ330
Número da peça de fabricante | MCR18EZHJ330 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHJ330 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHJ330 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 33 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ330 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHJ330-FT |
MCR18EZHFLR510
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR560
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR620
Rohm Semiconductor
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M1A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
5SGXMA5H2F35I3LN
Intel
A1020B-1PL44C
Microsemi Corporation
A40MX04-FPL44
Microsemi Corporation
XC6VSX475T-2FFG1156E
Xilinx Inc.
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
10M04SAM153I7G
Intel
5AGXMA1D4F31C4N
Intel
EP4SGX70HF35I4
Intel