casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHJ163
Número da peça de fabricante | MCR18EZHJ163 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHJ163 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHJ163 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 16 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ163 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHJ163-FT |
MCR18EZHF9763
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF97R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R00
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R02
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R10
Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R30
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R50
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R60
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL1R80
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel