casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHF8870
Número da peça de fabricante | MCR18EZHF8870 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHF8870 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHF8870 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 887 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF8870 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHF8870-FT |
MCR18EZHF5901
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF5902
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF5903
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF59R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF6040
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF6041
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF6042
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF6043
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF60R4
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF6190
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel