casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHF6812
Número da peça de fabricante | MCR18EZHF6812 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHF6812 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHF6812 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 68.1 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF6812 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHF6812-FT |
MCR18EZHF4702
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF4703
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF4750
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF4751
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF4752
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF4753
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF47R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF47R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF4870
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF4871
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel