casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHF3900
Número da peça de fabricante | MCR18EZHF3900 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHF3900 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHF3900 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 390 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF3900 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHF3900-FT |
MCR18EZHF2671
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2672
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2673
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF26R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF26R7
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2700
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2701
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2702
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2703
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2740
Rohm Semiconductor
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation