casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHF3830
Número da peça de fabricante | MCR18EZHF3830 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHF3830 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHF3830 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 383 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF3830 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHF3830-FT |
MCR18EZHF2610
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2611
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2612
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2613
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2670
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2671
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2672
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF2673
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF26R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF26R7
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel