casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHF2262
Número da peça de fabricante | MCR18EZHF2262 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHF2262 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHF2262 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 22.6 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF2262 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHF2262-FT |
MCR18EZHF1602
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1603
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1604
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1620
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1621
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1622
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1623
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1624
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1650
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1651
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel