casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZPJ561
Número da peça de fabricante | MCR10EZPJ561 |
---|---|
Número da peça futura | FT-MCR10EZPJ561 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZPJ561 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 560 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ561 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZPJ561-FT |
MCR10EZPJ130
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ131
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ132
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ133
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ134
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ150
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ151
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ152
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ153
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ154
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel