casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZPJ364
Número da peça de fabricante | MCR10EZPJ364 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZPJ364 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZPJ364 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 360 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ364 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZPJ364-FT |
MCR10EZPF91R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9310
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9311
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9312
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF93R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9530
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9531
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9532
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9760
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9761
Rohm Semiconductor
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel