casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZPJ363
Número da peça de fabricante | MCR10EZPJ363 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZPJ363 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZPJ363 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 36 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ363 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZPJ363-FT |
MCR10EZPF9102
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF91R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9310
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9311
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9312
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF93R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9530
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9531
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9532
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9760
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel