casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZPF9762
Número da peça de fabricante | MCR10EZPF9762 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZPF9762 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZPF9762 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 97.6 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF9762 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZPF9762-FT |
MCR10EZPF6202
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF6203
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF62R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF6340
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF6341
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF6342
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF63R4
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF6490
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF6491
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF6492
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel