casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZPF3570
Número da peça de fabricante | MCR10EZPF3570 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZPF3570 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZPF3570 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 357 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF3570 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZPF3570-FT |
MCR10EZPF2321
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2322
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2323
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2370
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2371
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2372
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2373
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2400
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2401
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2402
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
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XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel