casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHJ625
Número da peça de fabricante | MCR10EZHJ625 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHJ625 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHJ625 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 6.2 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ625 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHJ625-FT |
MCR10EZHJ183
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ184
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ185
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R2
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R5
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R8
Rohm Semiconductor
LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ240M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
AX500-1FG676
Microsemi Corporation
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel