casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHJ560
Número da peça de fabricante | MCR10EZHJ560 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHJ560 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHJ560 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 56 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ560 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHJ560-FT |
MCR10EZHJ152
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ153
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ154
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ155
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ160
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ161
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ162
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ163
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ164
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ165
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel