casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHJ365
Número da peça de fabricante | MCR10EZHJ365 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHJ365 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHJ365 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 3.6 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ365 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHJ365-FT |
MCR10EZHFSR075
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR082
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFSR091
Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ100
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MCR10EZHJ101
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ102
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ103
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ104
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ105
Rohm Semiconductor
EPF10K10ATI144-3N
Intel
XC6SLX100T-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CSG325I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5AGXMA5D4F27I5N
Intel
5SEEBH40I2N
Intel
XC7K420T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation