casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHJ331
Número da peça de fabricante | MCR10EZHJ331 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHJ331 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHJ331 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 330 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ331 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHJ331-FT |
MCR10EZHFLR620
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR680
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A3PN015-QNG68
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-3FGG484I
Xilinx Inc.
EP20K600EF672C1NGZ
Intel
EP4CE15F23C6N
Intel
5SGXMA7N2F40C1N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
EP3SE80F1152I4L
Intel
XC7VX690T-2FF1930I
Xilinx Inc.
EPF10K130EQC240-1X
Intel