casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHJ2R7
Número da peça de fabricante | MCR10EZHJ2R7 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHJ2R7 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHJ2R7 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 2.7 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±500ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ2R7 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHJ2R7-FT |
MCR10EZHFLR330
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR360
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XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel