casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHJ135
Número da peça de fabricante | MCR10EZHJ135 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHJ135 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHJ135 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 1.3 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ135 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHJ135-FT |
MCR10EZHF9313
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF93R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9530
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9531
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9532
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9533
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF95R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9760
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9761
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9762
Rohm Semiconductor
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel