casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHJ125
Número da peça de fabricante | MCR10EZHJ125 |
---|---|
Número da peça futura | FT-MCR10EZHJ125 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHJ125 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 1.2 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ125 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHJ125-FT |
MCR10EZHF9101
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9102
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF91R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9310
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9311
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9312
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9313
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF93R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9530
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF9531
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel