casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHF3900
Número da peça de fabricante | MCR10EZHF3900 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHF3900 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHF3900 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 390 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF3900 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHF3900-FT |
MCR10EZHF2672
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2673
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF26R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF26R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2700
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2701
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2702
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2703
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2740
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2741
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel