casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHF3323
Número da peça de fabricante | MCR10EZHF3323 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHF3323 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHF3323 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 332 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF3323 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHF3323-FT |
MCR10EZHF22R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF22R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2320
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2321
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2322
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2323
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2370
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2371
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2372
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2373
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel