casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHF3322
Número da peça de fabricante | MCR10EZHF3322 |
---|---|
Número da peça futura | FT-MCR10EZHF3322 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHF3322 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 33.2 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF3322 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHF3322-FT |
MCR10EZHF22R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF22R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF22R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2320
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2321
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2322
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2323
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2370
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2371
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2372
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation