casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHF1910
Número da peça de fabricante | MCR10EZHF1910 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHF1910 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHF1910 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 191 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1910 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHF1910-FT |
MCR10EZHF1332
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1333
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1334
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1370
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1371
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1372
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1373
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1374
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF13R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF13R3
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel