casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHF1130
Número da peça de fabricante | MCR10EZHF1130 |
---|---|
Número da peça futura | FT-MCR10EZHF1130 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHF1130 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 113 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1130 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHF1130-FT |
MCR10ERTJ391
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ392
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ393
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ394
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ395
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R0
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R6
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ430
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel