casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR03EZPJ561
Número da peça de fabricante | MCR03EZPJ561 |
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Número da peça futura | FT-MCR03EZPJ561 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR03EZPJ561 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 560 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0603 |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPJ561 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR03EZPJ561-FT |
MCR03EZPJ152
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ153
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ154
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ155
Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ162
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ163
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ164
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ165
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel