casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR03EZPJ224
Número da peça de fabricante | MCR03EZPJ224 |
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Número da peça futura | FT-MCR03EZPJ224 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR03EZPJ224 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 220 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0603 |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPJ224 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR03EZPJ224-FT |
MCR03EZPFX8451
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8452
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8453
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX84R5
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8660
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8661
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8662
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8663
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8870
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8871
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel