casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR006YZPJ685
Número da peça de fabricante | MCR006YZPJ685 |
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Número da peça futura | FT-MCR006YZPJ685 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR006YZPJ685 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 6.8 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±250ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0201 |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.010" (0.26mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ685 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR006YZPJ685-FT |
MCR006YZPJ155
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ160
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ161
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ162
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ163
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ164
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ165
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ180
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ181
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ182
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
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