casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR006YZPJ112
Número da peça de fabricante | MCR006YZPJ112 |
---|---|
Número da peça futura | FT-MCR006YZPJ112 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR006YZPJ112 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 1.1 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±250ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0201 |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.010" (0.26mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ112 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR006YZPJ112-FT |
MCR006YZPF2004
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF20R0
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2101
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2201
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2202
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2203
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2204
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF22R0
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2323
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2402
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation