casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR006YZPF1152
Número da peça de fabricante | MCR006YZPF1152 |
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Número da peça futura | FT-MCR006YZPF1152 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR006YZPF1152 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 11.5 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±250ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0201 |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.010" (0.26mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPF1152 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR006YZPF1152-FT |
MCR006YRTJ132
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ133
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ134
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ135
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ150
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ151
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ152
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ154
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ155
Rohm Semiconductor
MCR006YRTJ160
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel