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Número da peça de fabricante | MCH185A070DK |
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Número da peça futura | FT-MCH185A070DK |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MCH185A070DK Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 7pF |
Tolerância | ±0.5pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCH185A070DK Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCH185A070DK-FT |
CK45-B3AD103KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNRA
TDK Corporation
CK45-B3AD272KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD472KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD562KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD682KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD822KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYNR
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel