casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MC33FS6522LAE
Número da peça de fabricante | MC33FS6522LAE |
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Número da peça futura | FT-MC33FS6522LAE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MC33FS6522LAE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | System Basis Chip |
Atual - Abastecimento | - |
Tensão - fonte | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6522LAE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MC33FS6522LAE-FT |
MC32PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A4EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A4EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A3EP
NXP USA Inc.
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.
MC34PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
XC4010XL-2PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
AGLN060V5-VQG100
Microsemi Corporation
AT6010H-4QC
Microchip Technology
EP1S10B672C6
Intel
10CX105YF780E6G
Intel
5SGXMB5R2F43I3N
Intel
XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGL125V5-FG144I
Microsemi Corporation
EP3SE50F780C4L
Intel