casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Switches de distribuição de energia, driver / MC10XS6325BEKR2
Número da peça de fabricante | MC10XS6325BEKR2 |
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Número da peça futura | FT-MC10XS6325BEKR2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MC10XS6325BEKR2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de comutador | General Purpose |
Número de Saídas | 3 |
Relação - Entrada: Saída | - |
Configuração de saída | High Side |
Tipo de saída | - |
Interface | SPI |
Tensão - carga | 7V ~ 18V |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Corrente - Saída (máx) | 4.5A, 9A |
Rds On (Typ) | 10 mOhm, 25 mOhm |
Tipo de entrada | - |
Características | Status Flag |
Proteção de falhas | Open Load Detect, Over Temperature |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacote / caso | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 32-SOIC EP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC10XS6325BEKR2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MC10XS6325BEKR2-FT |
TLE7230RAUMA1
Infineon Technologies
VN808-32-E
STMicroelectronics
VN808CMTR-E
STMicroelectronics
TLE6288RAUMA2
Infineon Technologies
ISO1H801GAUMA1
Infineon Technologies
ISO1H812GAUMA1
Infineon Technologies
ISO1H815GAUMA1
Infineon Technologies
ISO1H816GAUMA1
Infineon Technologies
ITS42008SBDAUMA1
Infineon Technologies
ISO1H801GXT
Infineon Technologies
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
EPF10K50ETC144-2N
Intel
XCV200E-8FG256C
Xilinx Inc.
A3P125-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
5CGTFD5C5F27I7N
Intel
5SGXMA3K2F40C1N
Intel
XC4020E-2HQ208I
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
XC7K70T-1FB676I
Xilinx Inc.