casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / MB9AF316NABGL-GE1
Número da peça de fabricante | MB9AF316NABGL-GE1 |
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Número da peça futura | FT-MB9AF316NABGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FM3 MB9A310A |
MB9AF316NABGL-GE1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Processador Central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamanho do núcleo | 32-Bit |
Rapidez | 40MHz |
Conectividade | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Periféricos | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 83 |
Tamanho da Memória do Programa | 512KB (512K x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | - |
Tamanho RAM | 32K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Conversores de dados | A/D 16x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 112-LFBGA |
112-LFBGA (10x10) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF316NABGL-GE1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MB9AF316NABGL-GE1-FT |
MKL03Z16VFG4
NXP USA Inc.
MKL02Z16VFG4R
NXP USA Inc.
MK60FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
MK64FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK20FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK10DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK66FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK60DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK10DX256VMD10
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation