casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / MB91F467BAPMC-GSE2-W019
Número da peça de fabricante | MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
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Número da peça futura | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Processador Central | FR60 RISC |
Tamanho do núcleo | 32-Bit |
Rapidez | 96MHz |
Conectividade | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
Periféricos | DMA, LVD, PWM, WDT |
Número de E / S | 108 |
Tamanho da Memória do Programa | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | - |
Tamanho RAM | 48K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Conversores de dados | A/D 32x10b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MB91F467BAPMC-GSE2-W019-FT |
LH75400N0M100C0
Sharp Microelectronics
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
LPC43S30FBD144E
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
XC3S500E-4CPG132I
Xilinx Inc.
XC4028XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256M
Microsemi Corporation
A42MX09-3VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C35U484C7N
Intel
5SGSMD6K3F40C2LN
Intel
XCKU035-1SFVA784I
Xilinx Inc.
AGL060V5-QNG132I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C3N
Intel