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Cypress Semiconductor Corp MB89P637P-G-SH-TLE1

Name: MB89P637P-G-SH-TLE1
Brand: Cypress Semiconductor Corp
SKU: MB89P637P-G-SH-TLE1
Availability: InStock
Rating: 4.5 (761 reviews)

Número da peça MFG: MB89P637P-G-SH-TLE1

Quantidade disponível: 61410 Peças

Preço de referência: USD 0

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Data de envio: Podemos enviar hoje

fabricante: Cypress Semiconductor Corp

Descrição breve: F²MC-8L MB89630 IC MCU 8BIT 32KB OTP 64-SH-DIP

Status sem chumbo / status RoHS: Compatível com RoHS (sem chumbo)

Nível de sensibilidade à umidade (MSL): 1 (ilimitado)

Código da data (D / C): Novo

Categoria de Produto: Embutido - Microcontroladores

Recurso de estoque: Distribuidor Franqueado

garantia: Garantia de qualidade de 360 dias

Ficha de dados: MB89P637P-G-SH-TLE1.pdf

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MB89P637P-G-SH-TLE1 Especificações

Número da peça de fabricante	MB89P637P-G-SH-TLE1
Número da peça futura	FT-MB89P637P-G-SH-TLE1
SPQ / MOQ	Contate-Nos
Material de empacotamento	Reel/Tray/Tube/Others
Series	F²MC-8L MB89630
MB89P637P-G-SH-TLE1 Status (Ciclo de Vida)	Em estoque
Status da Peça	Obsolete
Processador Central	F²MC-8L
Tamanho do núcleo	8-Bit
Rapidez	10MHz
Conectividade	EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
Periféricos	POR, PWM, WDT
Número de E / S	53
Tamanho da Memória do Programa	32KB (32K x 8)
Tipo de Memória do Programa	OTP
Tamanho da EEPROM	-
Tamanho RAM	1K x 8
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd)	2.7V ~ 6V
Conversores de dados	A/D 8x10b
Tipo de oscilador	External
Temperatura de operação	-40°C ~ 85°C (TA)
Pacote / caso	Through Hole
Pacote de Dispositivo do Fornecedor	64-DIP (0.750", 19.05mm)
	64-SH-DIP
País de origem	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
MB89P637P-G-SH-TLE1 Peso	Contate-Nos
Número da peça de substituição	MB89P637P-G-SH-TLE1-FT

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