casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Supervisores / MAX709MCPA+
Número da peça de fabricante | MAX709MCPA+ |
---|---|
Número da peça futura | FT-MAX709MCPA+ |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MAX709MCPA+ Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Simple Reset/Power-On Reset |
Número de Tensões Monitoradas | 1 |
Saída | Push-Pull, Totem Pole |
Restabelecer | Active Low |
Redefinir tempo limite | 140ms Minimum |
Voltagem - limiar | 4.4V |
Temperatura de operação | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 8-PDIP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX709MCPA+ Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MAX709MCPA+-FT |
X5323S8-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8-2.7AT1
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8-4.5A
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8I
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8I-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8I-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8I-2.7AT1
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8I-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
XC3SD3400A-5CS484C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FG320I
Xilinx Inc.
XA7S50-1FGGA484Q
Xilinx Inc.
A54SX16A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AGL600V2-FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-2SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20B672C7N
Intel
EP4SGX290NF45C2N
Intel
XC2VP4-6FFG672I
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation