casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gerenciamento Térmico / MAX6652AUB+T
Número da peça de fabricante | MAX6652AUB+T |
---|---|
Número da peça futura | FT-MAX6652AUB+T |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MAX6652AUB+T Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Função | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo de sensor | Internal |
Temperatura de detecção | -40°C ~ 125°C |
Precisão | ±2°C(Max) |
Topologia | ADC, Multiplexer, Register Bank |
Tipo de saída | I²C/SMBus |
Alarme de Saída | Yes |
Ventilador de saída | No |
Tensão - fonte | 2.7V ~ 5.5V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 10-uMAX |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6652AUB+T Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MAX6652AUB+T-FT |
ADT7463ARQ
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7468ARQ
ON Semiconductor
ADT7468ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7468ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7468ARQZ
ON Semiconductor
XC3S700A-4FGG400C
Xilinx Inc.
APA300-PQ208I
Microsemi Corporation
AGL060V2-VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-2X
Intel
EP2AGZ300FH29C3N
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
10CL010ZM164I8G
Intel
XC5VLX110-2FFG1153C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation