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Número da peça de fabricante | MAX3111ECNI |
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Número da peça futura | FT-MAX3111ECNI |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MAX3111ECNI Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Protocolo | RS232, RS485 |
Função | Controller |
Interface | SPI, UART |
Padrões | - |
Tensão - fonte | 3V ~ 3.6V |
Atual - Abastecimento | 600µA |
Temperatura de operação | 0°C ~ 70°C |
Pacote / caso | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 28-PDIP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX3111ECNI Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MAX3111ECNI-FT |
S1R72U01F12E300
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1R72U06F12E100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
VNC2-48L1B-TRAY
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
1893BFILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFILFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893CFLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893CFLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893AFILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S200AN-4FTG256I
Xilinx Inc.
XCV100E-6FG256I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC600-1
Intel
5SGXMA4K2F40C1N
Intel
EP3SE260F1517C3N
Intel
XC4008E-4PC84C
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84A
Microsemi Corporation
AGL250V5-CSG196
Microsemi Corporation
LCMXO256C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324C8G
Intel