casa / produtos / Indutores, bobinas, bobinas / Indutores fixos / LGJ12575TS-330M3R2-H
Número da peça de fabricante | LGJ12575TS-330M3R2-H |
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Número da peça futura | FT-LGJ12575TS-330M3R2-H |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | LGJ |
LGJ12575TS-330M3R2-H Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 33µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 3.4A |
Atual - saturação | 3.2A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 39.5 mOhm |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.295" (7.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ12575TS-330M3R2-H Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LGJ12575TS-330M3R2-H-FT |
MLF1005LR82KT
TDK Corporation
MHQ0603P11NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P0N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P0N7BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P0N8BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P0N9BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P10NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P12NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P13NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P15NHTD25
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation