casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / LE75181BBSC
Número da peça de fabricante | LE75181BBSC |
---|---|
Número da peça futura | FT-LE75181BBSC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
LE75181BBSC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Função | Switch |
Interface | - |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 4.5V ~ 5.5V |
Atual - Abastecimento | - |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 16-SOIC |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE75181BBSC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LE75181BBSC-FT |
CPC5610ATR
IXYS Integrated Circuits Division
CPC5611ATR
IXYS Integrated Circuits Division
CPC5624A
IXYS Integrated Circuits Division
CPC5624ATR
IXYS Integrated Circuits Division
CPC5625A
IXYS Integrated Circuits Division
CPC5625ATR
IXYS Integrated Circuits Division
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IXYS Integrated Circuits Division
CPC75282KATR
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CPC7581MA
IXYS Integrated Circuits Division
CPC7581MATR
IXYS Integrated Circuits Division
AT6002A-4AC
Microchip Technology
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
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XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel