casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / LE57D111BTCT
Número da peça de fabricante | LE57D111BTCT |
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Número da peça futura | FT-LE57D111BTCT |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
LE57D111BTCT Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Função | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | - |
Número de circuitos | 2 |
Tensão - fonte | 4.75V ~ 5.25V |
Atual - Abastecimento | 9mA |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 44-TQFP Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 44-TQFP-EP (10x10) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D111BTCT Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LE57D111BTCT-FT |
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SGE2
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel